《芯片战争》一书中写道，“在人工智能时代，人们常说数据是新石油。但我们面临的问题不是数据的可用性，而是处理能力……与石油不同，可以从许多国家购买，我们的计算能力的生产要复杂得多。”
半导体芯片广泛应用于各种电子产品中。世界半导体贸易统计（WSTS）将半导体芯片分为四种主要类型：集成电路、分立器件、光电器件和传感器。由于集成电路占半导体产品的80%以上，在日常用语中，“半导体”、“集成电路”和“芯片”等术语经常互换使用，指代消费电子产品中常见的集成电路。
半导体的重要性不言而喻，它们的发展深受二战以来经济增长和国际关系的影响，由于其在商业和军事领域的广泛应用，在人工智能新浪潮和中美竞争的背景下，围绕半导体产业的政策深刻影响着从下游产业到国际关系的方方面面，成为国家战略的重要组成部分。在全球半导体进出口政策变化中，中国大陆半导体行业“国产替代”的呼声日益高涨，许多企业不仅实现了国内替代的里程碑，还深度参与了半导体行业的国际分工。目前，半导体行业的运营模式主要包括IDM、Fabless和Foundry。在本文中，EqualOcean将对全球半导体产业链中位于中国大陆的企业进行回顾和分析。
IDM
IDM 整合了半导体供应链的各个环节——从芯片设计、制造到封装和测试——它主要受到早期集成电路企业的欢迎。然而，目前只有少数公司能够维持这种模式。公开数据显示，中国大陆企业在全球IDM格局中并不占据主导地位，绝对数量相对较少。
闻泰科技
闻泰科技成立于 1993 年，是全球领先者，在产品集成、基础半导体和光学领域协调研究、设计和生产。其主要业务涉及智能手机、平板电脑、笔记本电脑、服务器、物联网、汽车电子等领域的研发和制造；半导体功率器件、模拟芯片研发设计、晶圆制造、封装和测试；以及光模块研究和制造服务。其子公司之一 Nexperia Semiconductor 是全球知名的 IDM，整合了整个芯片设计、晶圆制造和封装测试连续体。它的血统可以追溯到以前的飞利浦半导体标准产品部门。
长江存储
长江存储是一家典型的IDM企业，专注于3D NAND闪存设计和制造，同时提供全面的内存解决方案。他们主要供应 3D NAND 闪存颗粒、嵌入式存储芯片以及消费者和企业 SSD 等一系列产品和解决方案，这些产品和解决方案应用于移动通信、消费电子、计算、服务器和数据中心。根据官方记录，2017年10月，长江存储通过自主研发和国际合作，成功打造了中国首款3D NAND闪存。
Silan （士兰微电子）
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年9月，主要从事集成电路芯片设计和半导体微电子生产，总部位于杭州。2003年3月，士兰微电子在上海证券交易所挂牌上市，成为国内集成电路芯片设计行业第一家上市公司。是中国领先的集芯片设计与制造于一体的IDM企业，其技术实力、业务规模、盈利能力等关键指标在国内业界享有盛誉。
CXMT（长鑫存储）
长鑫存储是一家综合型存储器制造企业，总部位于安徽合肥。主要从事DRAM的设计、研发、生产和销售。凭借遍布全球的研发中心和分支机构，他们推出了各种 DRAM 商业产品，广泛应用于移动设备、计算机、服务器、虚拟现实和物联网。
BYD Micro（比亚迪半导体）
比亚迪半导体有限公司（BYD Semiconductor Co., Ltd.，俗称BYDMicro）的核心业务包括功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造和服务。他们的产品套件涵盖光、电和磁信号的传感、处理和控制，有望带来广阔的市场应用前景。其产品以汽车级半导体为核心，涵盖新能源汽车的关键应用，广泛应用于工业、家电、新能源、消费电子等领域。
扬杰科技
扬杰电子科技是一家IDM半导体制造商，涵盖半导体分立器件芯片设计与制造、器件封装与测试以及终端销售服务。他们的产品系列涵盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT 和电源模块、SiC、整流器件、保护器件和小信号，并由全面的产品解决方案提供支持。这些产品广泛应用于汽车电子、新能源、工业控制、电源、家用电器、照明、安全、网络和消费电子领域。据媒体报道，2023年，扬杰电子通过发行GDR进军欧洲证券市场。该合资企业的收益将专门用于刺激扬杰电子科技的全球业务。
Fabless
Fabless是无晶圆厂模式运营的公司，做芯片设计和销售，生产、测试和封装等中间流程通常被外包。这种运营模式初创规模不大，相对容易建立。因此，中国大陆半导体企业大多采用Fabless运营模式。
GigaDevice (兆易创新)
兆易创新成立于2005年4月，总部位于中国北京。他们在中国的上海、深圳、合肥、西安、成都、苏州和香港以及美国、韩国、日本、英国、德国和新加坡设有分公司和办事处。据其官网显示，兆易创新目前在NOR Flash细分市场排名全球第三、中国第一。
ESPRESSIF (乐鑫科技)
ESPRESSIF 是一家成立于 2008 年的无晶圆厂半导体公司。他们在中国、捷克、印度、新加坡和巴西设有办事处，拥有来自约 30 个国家和地区的多元化团队。ESPRESSIF主要致力于AIoT软硬件产品的研发和设计，重点开发高集成度、低功耗的无线通信SoC。2019年7月，ESPRESSIF在上海证券交易所科创板挂牌上市。
BEKEN (博通集成)
BEKEN由来自硅谷的技术团队于2004年12月创立，专注于智能交通和智能家居应用领域。它是一家专注于物联网无线连接芯片设计的中国上市公司。公司凭借国际领先的RF-CMOS集成电路设计能力结合先进的数字信号处理技术，开发集成射频收发器及相关SoC产品。他们为智能交通和物联网等应用提供全面的无线通信解决方案。官方数据显示，贝肯在深圳、北京、杭州、青岛、香港和雅典设有子公司和技术部门。
SGMICRO (圣邦微电子)
SGMICRO致力于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售。他们为汽车、通信、消费和医疗市场等行业的广泛应用提供创新解决方案。他们是第一家专注于模拟芯片的A股上市公司，也是自2008年以来唯一一家连续跻身“中国IC设计十强企业”的公司。其官网显示，其业务领域包括工业控制、汽车电子、通信设备、半导体等领域。医疗电子产品约占其收入的 53%。
WeEn（瑞能半导体）
瑞能半导体成立于2015年，总部位于上海，拥有全资子公司和分支机构，包括吉林芯片生产基地、香港子公司、上海和英国的产品和研发中心、东莞的物流中心、销售和客户服务点遍布全球。瑞能产品线主要包括碳化硅器件、晶闸管整流器、双向可控硅、快恢复二极管、TVS、ESD、IGBT、模块等，广泛应用于消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源、汽车领域。
Foundry
在Foundry业务模式下，公司只从事制造、封装或测试，不从事芯片销售。此类实体通常被称为晶圆代工厂，台积电就是一个突出的例子。近年来，中国大陆的代工厂取得了长足的进步，出现了排名前十的代工厂，但与其他地区相比，技术仍然落后。
中芯国际 (SMIC)
中芯国际是中国大陆集成电路制造行业的龙头企业，也是全球集成电路晶圆代工服务的领跑者之一。中芯国际总部位于上海，提供全面的集成电路晶圆制造服务，技术涵盖从0.35微米到FinFET。中芯国际在上海、北京、天津、深圳拥有3座8英寸晶圆厂和4座12英寸晶圆厂；上海、北京和天津的新 12 英寸晶圆厂正在建设中。
Nexchip (晶合集成)
Nexchip成立于2015年5月，是合肥市建设投资控股（集团）有限公司与中国台湾力晶科技股份有限公司合资成立的企业，是安徽省首家12英寸晶圆代工厂，专业生产各种应用芯片，如如显示面板驱动器、MCU、CMOS 图像传感器 (CIS)、PMIC和 AIoT。截至2022年，该公司锁定了全球液晶面板驱动芯片制造龙头，成为中国大陆第三大晶圆代工厂。
从目前的企业分布可以看出，中国大陆虽然是全球重要的半导体消费市场，但对半导体产业链的深度介入程度相对较弱。
中国大陆IDM企业无论是技术实力还是市场份额都相对不足。从各种排名来看，全球排名前十的IDM企业没有一家来自中国大陆企业。SEMI在2021年发布的数据显示，这十大企业占据了相当大的市场份额，约占全球半导体市场的75%。中国大陆IDM企业的市场份额仍在5%以下，这凸显出中国大陆在 IDM 领域的影响力相对较小，虽然某些公司在特定领域取得了。
中国内地企业采用Fabless模式在国际市场上取得了一定的成功。根据中国半导体行业协会的数据，它们的数量大幅增长，已超过 3000 家。这些企业通过政府支持、市场需求、技术创新积累了优势。然而，它们在全球市场的总体份额仍然相对较低。IC Insights数据显示，全球前十大Fabless企业占全球相应市场收入的80%以上，而这些前十企业中没有一家来自中国大陆。中国大陆确实是全球最大的半导体消费市场之一，5G、人工智能、物联网等领域对高性能芯片的需求不断增加，为当地Fabless企业提供巨大的市场机会。但由于易受上下游波动影响以及轻资产进入门槛较低，这些企业面临着激烈的竞争压力。
晶圆代工厂已经取得了一些竞争优势。如前所述，在晶圆代工前十名中，已经有少数中国大陆企业跻身其中。成本优势和产能是中国大陆企业的优势，可以为国际客户提供相对廉价的制造服务。然而，这些企业也面临着技术实力和设备投资方面的挑战。技术进步对于应对代工服务日益增长的需求至关重要。目前，台湾地区在晶圆代工领域历史悠久、竞争力强，在技术实力上占据绝对优势。
虽然中国大陆在半导体领域取得了长足的进步，但IDM和Fabless领域的市场份额和技术实力仍然面临挑战。在晶圆代工领域，中国大陆企业正在逐步追赶，但技术提升仍是关键因素。政府支持、市场需求、技术创新为中国大陆半导体产业提供了发展机遇。然而，要在全球半导体产业链中占据更强大的地位，就需要不断加强自主创新和技术进步。
