近期云在上高层组织集团内部研讨会，针对当前公司经营状况及市场变化和前景进行研讨，会上集团董事长张桂华先生发表了“把握机遇，迎难而上，再创辉煌”的主题演讲。
研讨会在深圳总部进行，各业务负责人从世界各地分公司及办事处齐聚于此，会上氛围轻松并充满活力，大家各抒己见，针对当前经营状况和未来前景进行了充分讨论，并总结了很多具有建设性的意见和长远的规划，大家一致认为中国业务市场特别是半导体市场还具有快速增长的趋势。
董事长张桂华先生充分肯定了大家现阶段取得的成绩，并发表了“把握机遇，迎难而上，再创辉煌”的主题演讲，认为现阶段是时代给予的机会和挑战，公司所有人员须众志成城，团结一致，心往一处想，劲往一处使，坚定不移的继续扩大国产化的规模和脚步。
近期SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告》中指出，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。强劲的支出是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能（AI）芯片日益增长的需求推动的。
2024年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长4%，达到993亿美元，到2025年将进一步增长24%，首次突破1000亿美元，达到1232亿美元。预计2026年支出将增长11%，达到1362亿美元，2027年将增长3%，达到1408亿美元。”
中国区域增长
预计到2027年，中国将保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元。然而，预计投资将从2024年的450亿美元峰值逐渐减少到2027年的310亿美元。
领域增长
2025年至2027年间，Foundry设备支出预计将达到约2300亿美元，这得益于对先进节点的投资以及对成熟节点的持续支出。对2nm工艺的投资和2nm关键技术的开发，如全环绕栅极（GAA）晶体管结构和背面功率传输技术，对于满足未来高性能和节能计算需求至关重要，特别是对于人工智能应用。由于对汽车电子和物联网应用的需求不断增加，在成本效益高的22nm和28nm工艺上有望实现增长。
Logic和Micro领域预计将在未来三年率先扩大设备支出，预计总投资为1730亿美元。Memory位居第二，预计同期将贡献超过1200亿美元的支出，标志着另一个细分市场增长周期的开始。在Memory领域，DRAM相关设备的投资预计将超过750亿美元，而3D NAND的投资预计达到450亿美元。
Power相关领域排名第三，预计未来三年投资将超过300亿美元，其中化合物半导体项目投资约140亿美元。同期，模拟和混合信号领域预计将达到230亿美元，其次是光电/传感器，为128亿美元。
面对广阔的市场前景，机遇与挑战并存，云在上将迎难而上，围绕以“客户为中心”，以强大的研发团队，持续推动半导体晶圆制造领域核心零部件的国产化，成为优质/高效/值得信赖的半导体核心材料与零部件的制造企业。
